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波峰焊治具(又稱過爐治具或載具)是用于在波峰焊過程中固定PCB板、保護敏感元件并確保焊接質量的專用工具。以下是其使用方法和注意事項的詳細說明:
一、波峰焊治具的使用方法
1. 治具安裝與調試
定位PCB板:將PCB板準確放入治具的定位槽或夾具中,確保板子與治具完全貼合,無松動或偏移。
固定元件:使用治具的壓塊、卡扣或螺絲固定PCB,防止焊接時元件移位(尤其是插件元件或輕量化元件)。
屏蔽保護:對不耐高溫的元件(如連接器、傳感器)或區域(如金手指),需用治具的遮蔽蓋或耐高溫膠帶覆蓋。
2. 預熱與焊接
預熱參數:根據PCB材料和元件特性設置預熱溫度(通常100~150℃),避免熱沖擊導致變形。
波峰高度:調整波峰焊機的波峰高度,確保焊錫能接觸焊盤但不過度上錫(治具底部與波峰間距通常為5~10mm)。
傳送速度:設定合適的傳送帶速度(通常0.8~1.5m/min),保證焊接時間在3~5秒。
3. 冷卻與取板
自然冷卻:焊接后讓PCB在治具中短暫冷卻(避免強制降溫導致應力裂紋)。
輕取PCB:確認冷卻后,緩慢取出PCB,避免暴力拆卸損壞治具或焊點。
二、波峰焊治具的注意事項
1. 治具設計要點
材料選擇:治具主體需耐高溫(如玻纖增強環氧樹脂、鋁合金),長期使用溫度需>250℃。
結構避讓:開槽或鏤空部分需避開焊點、測試點及散熱元件,避免遮擋焊接或影響散熱。
防靜電設計:敏感電路治具應使用防靜電材料,避免靜電損傷元件。
2. 使用前檢查
清潔治具:定期清除殘留錫渣、助焊劑(可用酒精或專用清洗劑),防止堵塞定位孔或污染PCB。
檢查磨損:確認定位銷、壓緊機構無變形或磨損,避免定位不準導致焊接不良。
3. 工藝匹配性
治具厚度:過厚的治具可能阻擋熱風對流,需調整預熱和焊接溫度。
助焊劑管理:避免助焊劑滲入治具縫隙,導致腐蝕或粘附(可增加導流槽設計)。
4. 安全與維護
防燙操作:焊接后治具高溫,需戴耐熱手套取放。
定期保養:潤滑活動部件(如鉸鏈、滑軌),更換老化硅膠墊或彈簧。
存儲條件:存放于干燥無塵環境,避免治具吸濕變形。
三、常見問題處理
連錫/虛焊:檢查治具是否遮擋焊盤,或波峰高度/溫度是否合適。
PCB變形:確認治具支撐均勻,預熱溫度不過高。
元件損壞:核實高溫遮蔽是否完整,必要時增加隔熱設計。
通過規范使用和維護波峰焊治具,可顯著提升焊接良率、延長治具壽命,并減少生產故障。對于特殊PCB設計(如高密度板、柔性板),建議定制專用治具并提前進行工藝驗證。
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