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FPC板手機過爐治具的使用方法

--smt貼片印刷治具

使用FPC過爐治具的核心目標是：為柔軟的FPC提供一個剛性的支撐平面，防止其在SMT流程中收縮、變形、起皺或卡住，并確保印刷和焊接的精度。

治具檢查與清潔：
- 清潔度： 使用氣槍和無塵布（可蘸取少量酒精）徹底清潔治具表面的灰塵、錫珠和助焊劑殘留。特別是定位針孔和真空吸附孔，必須保持通暢。
- 完整性： 檢查治具是否有裂紋、嚴重燒焦或變形。檢查定位銷是否有磨損或彎曲。
- 版本核對： 確認治具上的料號與當前生產的FPC料號一致。
FPC準備：
- 確保FPC來料平整，無褶皺、無撕裂。

這是最關鍵的一步，固定不良是導致良率下降的主要原因。固定方式主要有兩種：

方式一：真空吸附固定（最常用、效果最好）

放置治具： 將治具平穩(wěn)地放在SMT印刷機或貼片機的傳送軌道上。
開啟真空： 啟動治具的真空閥門，此時治具表面的吸附孔會產生負壓。
鋪貼FPC：
- 將FPC對準治具上的定位銷。
- 輕輕地將FPC套在定位銷上，然后平整地鋪放在治具表面。
- 在真空吸力下，F(xiàn)PC會被牢牢地、平整地吸附在治具上，消除所有褶皺和翹起。
確認固定： 用手輕輕觸摸FPC邊緣，確認其已被完全吸平，沒有鼓起或移位。

方式二：定位銷+高溫膠帶固定（無真空治具時使用）

放置治具： 同上。
套入FPC： 將FPC對準并套在定位銷上。
粘貼高溫膠帶：
- 使用耐高溫的聚酰亞胺膠帶，將FPC的多個邊緣（通常是4個角或長邊）粘貼固定在治具上。
- 注意： 膠帶不能覆蓋焊盤、測試點或元件位。粘貼時要保證FPC平整拉緊，但不能過度用力導致FPC拉伸變形。

錫膏印刷：
- 將帶有FPC的治具流入錫膏印刷機。
- 鋼網下壓時，由于FPC被治具支撐且絕對平整，能與鋼網完美貼合，從而印刷出厚度均勻、輪廓清晰的錫膏。
SPI檢驗：
- 使用3D錫膏檢測儀檢查印刷質量。由于有治具支撐，測量結果更穩(wěn)定可靠。
元件貼裝：
- 將治具流入貼片機。貼片機的相機通過識別治具上的基準點 或FPC上的基準點來進行精準貼裝。
- 真空吸附同樣能防止貼片頭下壓時FPC發(fā)生位移或下陷。
回流焊接：
- 流入回流焊爐： 這是對治具和FPC的最終考驗。
- 關鍵點：
  - 爐溫 profile： FPC通常不耐極端高溫，且因為治具（尤其是合成石材質的）會吸熱，所以需要重新測試和優(yōu)化爐溫曲線，確保FPC實際接收到的溫度在規(guī)格范圍內。
  - 治具耐受性： 合成石治具本身可以承受回流焊的高溫。

關閉真空/撕除膠帶：
- 焊接完成后，治具冷卻到安全溫度時：
  - 如果使用真空，關閉真空閥門，釋放吸力。
  - 如果使用膠帶，小心地撕下高溫膠帶，避免撕裂FPC或留下殘膠。
取下PCBA：
- 輕輕地將焊接好的FPC（現(xiàn)在已成為PCBA）從定位銷上取下。由于FPC柔軟，取件時要特別小心，最好使用吸筆或鑷子從邊緣操作，避免直接觸碰元件。
- 注意： 剛過完爐的FPC和治具溫度很高，操作人員需佩戴防熱手套。
治具清潔與回流：
- 取下PCBA后，立即用氣槍清潔治具表面，為下一個循環(huán)做準備。
- 將清潔后的治具流回印刷機起始端，開始下一個生產周期。

防靜電： 整個操作過程必須在防靜電工作臺面上進行，操作人員需佩戴防靜電手環(huán)。
輕拿輕放： FPC非常脆弱，避免折疊、劃傷或用力拉扯。
定期維護治具：
- 清潔： 每班次結束后徹底清潔治具，防止助焊劑固化積累。
- 檢查真空孔： 定期用針疏通被堵塞的真空吸附孔。
- 檢查平整度： 定期檢查治具是否因長期受熱而發(fā)生變形。
爐溫監(jiān)控： 首次使用新治具生產時，必須使用爐溫測試儀實際測量FPC表面的溫度曲線，并根據(jù)結果優(yōu)化爐溫設置。

總結來說，使用FPC手機過爐治具是一個環(huán)環(huán)相扣的精密過程。其中“真空吸附”和“爐溫優(yōu)化”是兩個核心關鍵點。正確的使用方法能極大地提升FPC手機模塊（如攝像頭模組、顯示屏模組、側邊按鍵板等）的SMT生產良率和效率。