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FPC軟板磁性治具是專為柔性電路板（Flexible Printed Circuit）SMT工藝設計的非接觸式定位系統，通過稀土永磁陣列（NdFeB-N52級）實現0.05-1.2mm厚度FPC的無損固定。其復合結構包含：

• 陽極氧化鋁鎂合金基架（熱變形溫度＞300℃）

• 可編程磁極矩陣（單點磁力0.5-5N可調）

• 納米陶瓷定位銷（熱膨脹系數＜4×10??/℃）

核心功能

1. 精密定位：

   • 通過Hall傳感器校準實現±0.02mm重復定位精度

   • 動態補償FPC受熱收縮（CTE匹配誤差＜3%）

2. 工藝保護：

   • 磁吸力梯度分布避免FPC局部變形（翹曲控制＜0.1mm/m）

   • 防靜電涂層（表面電阻10?-10?Ω）保護敏感元件

3. 效率提升：

   • 支持≤15秒快速換型（對比傳統膠帶方案節省85%時間）

   • 兼容真空吸附與機械手自動上下料

典型應用

• 折疊屏手機：UTG超薄玻璃模組的多層FPC同步焊接

• 醫療電子：柔性傳感器陣列的低溫錫膏（Sn42Bi58）工藝

• 衛星載荷：輕量化FPC在真空環境下的無揮發焊接