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產品名稱：定制回流焊/過錫爐定位夾具 (精密載具)
核心用途：在電子制造的回流焊或波峰焊（過錫爐）過程中，精密定位、固定和保護待焊接的印制電路板（PCB）及/或其上的精密元器件。
核心功能詳解：
*** PCB：
確保 PCB 在夾具中位置固定不變，防止在傳送帶移動、熱風沖擊或錫波沖擊下發生偏移、滑動或振動。
***焊盤、元器件引腳與焊錫（焊膏熔融后或波峰焊錫液）***對準，是實現高質量焊接的基礎。
支撐與固定 PCB：
提供平整、穩固的支撐面，防止薄板或大尺寸 PCB 在高溫下變形（翹曲）。
通過設計合理的壓扣、擋邊或真空吸附等方式，牢固固定 PCB，防止其移動或彈出。
保護敏感元器件：
設計有避位結構（開窗、凹槽、凸臺），使需要焊接的區域（焊盤、引腳）暴露于焊錫。
對不需要焊接的區域（如連接器金手指、測試點、底部填充膠區域、部分精密貼片元件、塑料件等）進行遮蔽保護，防止其被誤焊、污染或高溫損傷。
防止焊錫短路：
在密集焊點或細間距元器件（如 QFN, BGA, 細間距連接器）周圍設置阻焊壩或遮蔽墻，阻擋熔融焊錫漫流，有效防止橋連（短路）。
輔助特殊工藝：
可設計用于固定需要額外點膠、底部填充或局部屏蔽的 PCB。
便于自動化設備（如 AOI 自動光學檢測、ICT 在線測試）的定位。
提升生產效率與一致性：
實現 PCB 的快速、準確裝夾，減少人工操作時間和錯誤。
確保每塊 PCB 在相同位置經歷相同的焊接過程，***提高焊接良品率和生產一致性。
保護 PCB 邊緣和元器件，減少搬運和焊接過程中的物理損傷。
耐高溫與穩定性：
采用專業耐高溫材料（如合成石、玻纖板、高性能工程塑料、金屬復合材料、陶瓷等）制造，長期承受回流焊高溫（通常峰值 260-300°C+）或波峰焊高溫（通常 250-280°C）而不變形、不釋放有害氣體。
結構堅固，確保在反復熱沖擊和機械應力下保持尺寸穩定性和使用壽命。
適用場景：
SMT 表面貼裝回流焊接工藝。
波峰焊（過錫爐）工藝，尤其適用于混裝板（THT 通孔元件 + SMT 貼片元件）。
選擇性波峰焊工藝。
需要高精度定位、保護敏感元件或防止焊接缺陷（如橋連、虛焊、移位）的各類 PCB 焊接。
定制化關鍵點：
按需設計：根據您的具體 PCB 設計文件（Gerber, CAD）、元器件布局、焊接要求（回流/波峰/選擇性）和保護需求進行一對一設計和制造。
匹配：確保夾具開窗、遮蔽、支撐點、壓扣位置與您的 PCB 和元器件*** 匹配，達到保護和焊接效果。
材料選擇：根據您的焊接溫度曲線、預算和使用壽命要求，推薦并選用最合適的耐高溫材料。
總結：
定制回流焊/過錫爐定位夾具是電子焊接制程中的關鍵輔助工具。它通過精密的定制化設計，解決 PCB 定位、變形、元件保護、焊錫短路等核心問題，直接提升焊接質量、良品率和生產效率，是***高可靠性電子產品制造不可或缺的環節。
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