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合成石光模塊載板貼片治具PCB半導(dǎo)體限位測(cè)試治具
當(dāng)光模塊遇上納米級(jí)貼裝革命?在800G光模塊批量交付的2025年，載板貼片0.05mm的偏移可能導(dǎo)致光路耦合效率下降30%。傳統(tǒng)合成石治具在300℃高溫下變形率達(dá)0.3%，而東莞路登科技推出的納米復(fù)合治具以0.002mm/m2熱變形率，重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
?東莞路登科技技術(shù)突破：解決方案?
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?超低熱膨脹配方?
采用碳纖維+陶瓷微球復(fù)合基材，熱膨脹系數(shù)（CTE）低至0.8ppm/℃，較普通合成石提升400倍穩(wěn)定性。實(shí)測(cè)連續(xù)工作500小時(shí)后，平面度仍保持≤0.005mm。
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?智能溫控系統(tǒng)?
集成PID算法的加熱模塊實(shí)現(xiàn)±1℃控溫，搭配分布式熱電偶實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。在400℃回流焊環(huán)境下，載板翹曲量控制在0.01mm以?xún)?nèi)，良率提升至99.8%。
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?模塊化快換設(shè)計(jì)?
磁吸式定位槽，支持3秒完成治具切換。兼容OSFP/QSFP-DD等主流封裝，換型時(shí)間從傳統(tǒng)30分鐘縮短至5分鐘。
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客戶價(jià)值：從生產(chǎn)瓶頸到產(chǎn)能引擎?
- ?降本?：某頭部光模塊廠導(dǎo)入后，返修成本下降57%
- ?增效?：雙面貼裝同步完成，節(jié)拍從90秒壓縮至22秒
- ?合規(guī)?：通過(guò)Telcordia GR-468-C可靠性認(rèn)證，滿足5G基站嚴(yán)苛要求
?行業(yè)驗(yàn)證：頭部企業(yè)的選擇?東莞路登科技已為華為OptiXtrans、中興ZXONE等產(chǎn)品提供解決方案，在蘇州某SMT工廠實(shí)現(xiàn)連續(xù)12個(gè)月零停機(jī)。特別開(kāi)發(fā)的超薄型治具（厚度僅6mm），適配光模塊微型化趨勢(shì)。
?限時(shí)服務(wù)?：即日起至2025年底，前30名客戶可享免費(fèi)熱仿真分析服務(wù)。
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