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平板電腦核心板：應用對象。核心板（System-on-Chip Module）是平板電腦的“大腦”，通常采用BGA（球柵陣列）、LGA（柵格陣列）等精密封裝，集成度高、價值昂貴。對載具的平整度、防靜電和保護性要求。
過爐載具：核心功能。指在SMT生產流程中，承載PCB通過回流焊爐的托盤（Carrier/Pallet）。其主要作用是：
支撐保護：防止薄板或重板在高溫下變形。
均勻導熱：幫助PCB各區域均勻受熱，避免冷焊或過熱。
兼容自動化：滿足產線自動化設備的抓取和流轉要求。
定做：定制化需求。意味著需要根據您提供的核心板Gerber文件和工藝要求進行一對一設計。
鋁合金：核心材料。這是此需求的關鍵選擇。
高強度與耐用性：非常適合大批量重復性使用，壽命長。
優異的熱傳導性：能使核心板在回流焊過程中受熱更均勻，提升焊接質量。
高精度加工：可通過CNC精密加工獲得的平面度和定位精度。
優勢：
耐高溫考量： 需要注意的是，常規鋁合金（如6061）的熔點約600°C，其長期工作溫度通常建議在250°C以下。雖然回流焊峰值溫度通常在240-260°C之間，鋁合金可以承受，但長期處于高溫環境下會加速材料疲勞和氧化。因此，硬質陽極化處理是必須的，它可以增強表面硬度、耐磨性和耐熱性。
SMT卡扣治具：固定方式。指明了不使用傳統的磁鐵或真空吸附，而是采用機械式卡扣（Clip）來固定PCB。
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