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1. 合成石LED燈盤模具材料選擇：
推薦使用進口合成石（如Panlite或Suprem），具有耐高溫（300℃以上）、低熱膨脹系數(shù)、絕緣性好等特點，適合LED燈盤的SMT貼片和回流焊工藝。
設計要點：
定位孔和卡槽設計，確保燈盤固定無偏移。
輕量化結(jié)構(gòu)，便于產(chǎn)線操作。
表面防靜電處理，避免元件損傷。
加工工藝：CNC精密加工，公差控制在±0.05mm以內(nèi)。
2. 波峰焊治具核心需求：
耐高溫（260℃以上）、防焊錫滲透。
保護敏感元件，避免熱沖擊。
解決方案：
材料：選用玻璃纖維增強合成石或鈦合金框架+合成石模塊，平衡強度與耐溫性。
結(jié)構(gòu)：模塊化設計，適配不同LED燈盤型號；增加遮蔽板保護連接器。
工藝：激光切割開孔，確保焊錫路徑。
3. 碳纖維板托盤夾具優(yōu)勢：
碳纖維（CFRP）重量輕（密度1.6g/cm³）、強度高（抗拉強度500MPa以上）、耐腐蝕，適合高頻次使用。
設計優(yōu)化：
分層結(jié)構(gòu)：碳纖維面板+鋁合金邊框，兼顧剛性與成本。
防滑處理：表面增加硅膠墊或紋理，防止LED燈盤移位。
快換機構(gòu)：采用磁吸或彈簧銷釘，提升換線效率。
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