年初，多家行業協會和市場分析機構紛紛預測，2024年全球半導體市場將迎來周期性回暖。尤其在AI、存儲等產業帶動下，半導體市場需求持續旺盛，頭部廠商加速布局。

　　受行業特性影響，半導體制造流程復雜、廠房環境要求苛刻，都驅動著產業鏈上下游向著更高水平的自動化、智能化前進。

　　面對這一壁壘極高的行業要求，三菱電機憑借豐富的產品陣容與強大的本土開發能力，圍繞安全高效的通信以及空間利用率、生產效率與良品率提升等核心問題，以先進FA技術為基礎不斷升級整體解決方案，為半導體制造設備及生產工廠提供技術支持。

　　SECS/GEM通訊解決方案

　　作為半導體制造設備和主機系統之間的通信橋梁，SECS/GEM通訊解決方案在智能制造方面發揮著至關重要的作用。

　　傳統的解決方案，通過網關計算機+第三方軟件實現，對外依賴度高，維護不便。而在三菱電機的解決方案中，通過導入專用的SECS/GEM硬件模塊，可以減少中間環節，提高用戶開發及維護的自主性。針對部分要求不高的通訊場景，三菱電機推出軟件解決方案即FB功能塊，也可實現SECS/GEM通訊。

　　AMHS解決方案

　　AMHS，即自動物料搬運系統。半導體制造工廠中的AMHS解決方案，主要分為三種：空中走行式無人搬送車（OHT天車）、潔凈存儲系統（STK）和移動機器人（AGV）地面方案。

　　以12寸晶圓的晶圓廠為例，OHT天車的軌道總長度數百公里，臺數上千臺。在最新的OHT天車解決方案中，三菱電機提供了iQ-F系列可編程控制器+多軸一體式J5伺服系統的方案，在有效節約設備空間的同時，實現了高速高精度的控制。

　　在立庫中，通過采用RD78G運動控制器+J5伺服系統，并配置CC-Link IE TSN開放式整合網絡，設備性能達到行業主流水平。

　　單片清洗設備解決方案

　　一片硅片，從投料到出貨，需要經過約200道清洗工序。可以說，半導體清洗是前道制造環節中非常重要的環節，幾乎貫穿整個作業流程，清洗的好壞也直接決定了產品的品質。

　　設備開發初期，常規采用伺服系統+皮帶+滑輪的控制方式，但在防塵、腔室面積利用率、設備維保等方面問題較為突出。

　　為此，三菱電機針對客戶需求，定制開發中空軸電機，大幅縮減連接機構的同時，設備尺寸與結構得到改善，腔室數量同步增加，進一步節省了設備空間，并助力客戶提升了產能。

　　分選檢測設備解決方案

　　分選檢測是芯片生產的最后一道工序，核心要求是節拍快、檢測準、壓力控制穩。

　　基于這一要求，三菱電機依托豐富產品線，以iQ-R系列可編程控制器+JET伺服系統為基礎為客戶量身打造成套解決方案，滿足了客戶在設備效率、疊片檢測、芯片厚度、壓力控制等各方面的技術要求。

　　此外，考慮到芯片封測工藝的特殊性，中國共創中心定制開發碰撞檢知、恒力保壓等相關功能，保證芯片的穩定摘取與測試，并避免意外損壞，提高生產效率。

　　從SECS/GEM通訊、自動搬運，到單片清洗、分選檢測……三菱電機堅持立足現場、持續創新，在各道工序的設備中運用領先的FA技術，幫助客戶解決半導體制造中存在的痛點難點課題，助力客戶加快發展新質生產力。

　　更多先進技術，盡在2024 SEMICON China三菱電機展臺。

　　3月20日-3月22日，上海新國際博覽中心T2館T2148，歡迎蒞臨！

　　關于三菱電機自動化（中國）有限公司

　　作為全球自動化領域的領導廠商，三菱電機以其優秀的自動化產品和技術服務于全球各行業用戶。在中國，三菱電機的PLC、變頻器、伺服、CNC、低壓電器、工業機器人、加工機等產品運行在各行各業，e-F@ctory智能制造解決方案構建出智能化工廠的框架并落地實施，為中國經濟發展積極做出貢獻。

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