Melexis推出32×24紅外陣列傳感器芯片MLX90642，樹立熱成像感應技術的新標桿
http://m.moduwu.com 2025-04-11 11:28 來源：Melexis
2025年04月11日，全球微電子工程公司Melexis宣布，推出革命性熱成像傳感器芯片MLX90642。該芯片搭載32×24像素紅外（IR）陣列，樹立行業新標桿。其通過顯著提升信噪比，和全局快門讀取以及板載溫度計算功能，在實現性能突破的同時，提供極具市場競爭力的價格。該芯片適用于智能烹飪、暖通空調控制、火災隱患預防、電力電子過熱檢測和熱點定位等應用場景，憑借自身卓越性能表現，為行業提供更高效、可靠的解決方案。
從消費品到工業設計，采用非接觸式傳感器芯片進行精確的溫度檢測已成為一項至關重要的安全要求。然而，設計人員在開發這類系統時面臨著諸多挑戰。其中，成本和準確性往往是系統中的“魚和熊掌”，不可兼顧。此外，通常設計人員還需要在現有熱成像傳感器芯片的基礎上，增加用于計算并輸出精確的溫度矩陣數據的微控制器單元（MCU），這便進一步增加系統的成本和元件數量。
MLX90642采用緊湊型四引腳TO39封裝，具備經出廠校準增強的無縫集成特性，無需專用MCU即可直接讀取溫度，有助于實現尺寸更小、效率更高、成本更低的解決方案。在性能方面，MLX90642實現全面優化：具備高精度、低噪聲的特性，在2Hz刷新率下其噪聲等效溫差（NETD）僅為65mK，確保卓越的測量精度。此外，刷新率還可根據具體應用需求最高可配置16Hz。MLX90642設計穩健，在增強抗外部熱梯度干擾能力的同時，還具有-40℃至85℃的寬工作溫度范圍，進一步加強其運行的穩定性。
MLX90642在提升熱圖像的質量和精度方面發揮著關鍵作用，其功能優于現有解決方案。例如，在烹飪或暖通空調控制等消費應用中，該傳感器芯片有助于實現更精準的監測環境和物體的溫度，在有效提升能效與用戶滿意度的同時，又確保使用的安全性。此外，MLX90642還為需要高精度反饋的智能應用提供可靠支持，助力傳統手動任務的自動化。
該傳感器芯片在性能與成本之間實現了卓越平衡，同時兼具高準確性與智能集成特性，可作為全新智能設計的開發平臺，有效增強系統運行的可持續性和功能性。在典型應用中，該芯片廣泛適用于AI增強的機器視覺技術，如智能樓宇的人流量監測和手勢識別等。這類應用往往要求更高的檢測準確性和更低的噪聲水平，從而在高刷新率下實現更遠距離檢測。
為了滿足多樣化應用需求，MLX90642提供兩種視野（FOV）選項：45°×35°和110°×75°，兩者均具有768個高精度紅外像素點，確保測量的高精度性。該芯片工作電流為28mA，供電電壓為3.3V，并具有I2C兼容數字接口，可進一步簡化系統集成。依托邁來芯強大且高度可擴展的制造系統以及豐富的應用知識，MLX90642可充分滿足各類場景的應用需求。
邁來芯營銷經理Joris Roels表示：“隨著MLX90642的推出，邁來芯樹立了熱感應技術的新標桿。該傳感器芯片在性能與成本之間實現卓越平衡，為開發安全、可靠、智能、可持續的產品提供有力支持。”
MLX90642現已上市。如需了解更多信息，請訪問http://www.melexis.com/MLX90642或直接通過http://www.melexis.com/contact與我們聯系。
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