1. 核心應(yīng)用場景：為什么需要它？
這種載具主要用于混合技術(shù)（Hybrid Technology）PCB的制造，具體場景如下：
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PCB雙面SMT+COB工藝：
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假設(shè)PCB的A面已經(jīng)完成了COB封裝（貼好了芯片并鍵合了金線，涂覆了軟質(zhì)黑膠但尚未完全固化）。
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PCB的B面需要貼裝普通的SMD元件（如電阻、電容、小型IC）。
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為了節(jié)省流程，需要將整個PCB放入回流焊爐中，通過高溫焊錫膏將B面的SMD元件焊接好。
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與此同時，A面COB部分的黑膠也會在回流焊的熱量下實(shí)現(xiàn)最終固化。
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在此過程中，載具必須解決兩個核心問題：
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保護(hù)敏感的COB面：防止回流焊的熱風(fēng)、助焊劑煙霧、高溫氧化環(huán)境影響芯片和金線。
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承受極端高溫：必須在持續(xù)250°C以上的高溫環(huán)境中保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、不變形、不釋放污染物。
2. 載具的核心功能與要求
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極致耐高溫性：
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優(yōu)異的隔熱性：
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高尺寸穩(wěn)定性（低CTE）：
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精準(zhǔn)定位與支撐：
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輕量化：
3. 材料選擇（這是關(guān)鍵）
能夠滿足以上苛刻要求的材料選擇有限，且成本高昂。
| 材料 |
特點(diǎn) |
適用性 |
| 高性能合成石 |
目前的主流和最佳選擇。例如PO（聚酰亞胺）系列和PMI（聚甲基丙烯酰亞胺）泡沫復(fù)合材料。它們連續(xù)工作溫度可達(dá)260°C-290°C，超低CTE，隔熱性極佳，并且可以通過加工實(shí)現(xiàn)高精度。 |
★★★★★ |
| 金屬（鋁合金/不銹鋼） |
耐高溫沒問題，但導(dǎo)熱性太好，會成為“熱橋”，將大量熱量傳導(dǎo)到需要保護(hù)的COB面，導(dǎo)致過熱。必須進(jìn)行復(fù)雜的隔熱設(shè)計(jì)（如增加隔熱層），這會增加成本和重量。 |
★★☆☆☆ |
| 殷鋼 |
超低CTE，耐高溫，但成本極其昂貴，重量大，通常只用于對熱膨脹有極致要求的芯片封裝測試座，而非大規(guī)模生產(chǎn)的回流焊載具。 |
★☆☆☆☆ |
| 普通環(huán)氧樹脂合成石 |
如FR-4，耐溫性不足（通常Tg點(diǎn)約180°C），在回流焊高溫下會軟化、變形并釋放氣體，絕對不可使用。 |
☆☆☆☆☆ |
結(jié)論：高性能合成石（如PO系列）是制造耐高溫COB回流焊載具的最理想材料。
4. 特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
除了材料，其設(shè)計(jì)也與眾不同：
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“窯洞式”型腔設(shè)計(jì)：
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精密隔熱蓋板：
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優(yōu)化的真空氣路：
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耐高溫密封材料：
5. 工作流程
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裝載：將已完成A面COB的PCB放入載具的深型腔內(nèi)。
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覆蓋：合上耐高溫蓋板（如果設(shè)計(jì)有）。
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固定：啟動真空吸附，固定PCB。
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過爐：將整個載具組件通過回流焊爐，爐溫曲線需同時滿足B面SMT焊接和A面黑膠固化的要求。
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冷卻取出：出爐冷卻后，打開蓋板，釋放真空，取出完成雙面加工的PCB。
6. 挑戰(zhàn)與注意事項(xiàng)
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爐溫曲線監(jiān)控：必須使用爐溫跟蹤儀（Thermal Profiler）實(shí)際測量PCB B面（焊接面）和A面（COB保護(hù)面） 的溫度，確保兩者都符合工藝要求（焊接面達(dá)到峰值溫度，COB面不超過黑膠和金線的耐溫極限）。
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熱容量影響：厚重的載具會改變爐子的熱動力學(xué)，需要重新優(yōu)化爐溫曲線。
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清潔維護(hù)：高溫環(huán)境下，助焊劑殘留更容易凝結(jié)在載具上，需要定期高溫清洗，防止積累影響平整度和真空吸附。
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成本高昂：高性能合成石材料和精密加工的成本都非常高。
總結(jié)
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