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精密之巔，固晶之魂：CNC非標定制COB芯片高速離心固定治具，專為效率與良率而生
在COB封裝的核心制程中，高速離心固晶是確保芯片鍵合強度與可靠性的關鍵一步。這一過程的成功，極度依賴于一款能夠承受轉速、保持穩定、并實現芯片定位的專用治具。通用治具的微小偏差，在高速旋轉產生的巨大離心力下，會被無限放大，導致芯片飛散、粘接不良、甚至治具本身崩裂的風險，讓高昂的芯片與寶貴的產能頃刻間化為烏有。
您的產線，值得擁有更可靠的保障。我們專注于CNC非標精密制造，為您提供COB芯片高速離心固定治具的來樣加工與定制開發服務，用極限精度征服極限轉速。
挑戰與痛點：高速離心工況下的嚴苛考驗動態平衡挑戰：治具在數千乃至上萬轉每分鐘的轉速下，任何微小的質量不均都會引發劇烈振動，不僅影響固晶效果，更會損傷離心設備主軸。
材料強度極限：治具需具備的抗拉強度和抗疲勞性，防止在長期離心力作用下發生變形或斷裂。
熱穩定性需求：高速運轉會產生熱量，治具材料必須具有極低的熱膨脹系數，保證高溫下的尺寸穩定性，確保芯片定位精度。
結構設計哲學：治具結構需科學疏導離心力，既要保證芯片被穩穩壓緊，又要便于上下料，實現生產效率化。
我們的解決方案：CNC非標智造，決勝微米之間
我們深知，一款的高速離心治具，是材料科學、精密加工與動態結構設計的完美結合。我們憑借深厚的CNC非標加工經驗，為您提供解決方案。
1. 超凡材料應用：為速度與強度賦能
航空航天級鈦合金（TC4）：以其的比強度、優異的抗疲勞性和極低的熱膨脹系數，成為高速離心治具的之選。從根源上確保動態平衡性與熱穩定性。
高端鋁合金（7075-T651）：在滿足強度要求的前提下，實現輕量化，減少轉動慣量，是追求更高轉速的優質選擇。
特種工程塑料（如PEEK）：在特定應用中，提供優異的減重、減震和絕緣特性。
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