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11月23日，第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）在北京國家會議中心開幕，同期舉辦第七屆全球IC企業(yè)家大會。工業(yè)和信息化部總經濟師高東升，國家制造強國建設戰(zhàn)略咨詢委員會副主任、工業(yè)和信息化部原副部長蘇波，工業(yè)和信息化部原黨組成員、中國綠色供應鏈聯(lián)盟理事長金書波，北京市經濟和信息化局黨組書記、局長姜廣智，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長王世江，中國科學院院士、發(fā)展中國家科學院院士、北京科技大學教授張躍，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院院長張立，韓國半導體行業(yè)協(xié)會（KSIA）副秘書長高鐘完等出席開幕式。

開幕式前，與會領導來到了IC China 2025展覽區(qū)，參觀了來自半導體全產業(yè)鏈代表企業(yè)的新產品、新技術、新工藝。

開幕式上，高東升在致辭中表示，集成電路是信息社會的基石，是支撐現代經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。我國高度重視集成電路產業(yè)發(fā)展，特別是黨的十八大以來，在以習近平同志為核心的黨中央堅強領導下，我國集成電路產業(yè)發(fā)展取得顯著成效。黨的二十屆四中全會對集成電路產業(yè)發(fā)展作出戰(zhàn)略部署，為我們發(fā)展集成電路產業(yè)指明了方向。工業(yè)和信息化部將從三方面推動集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。一是促進產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。圍繞集成電路設計、制造、封測、設備、材料等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，加強資源整合和優(yōu)化配置，推動集成電路產業(yè)與人工智能、新能源、智能網聯(lián)汽車等戰(zhàn)略性新興產業(yè)深度融合，拓展應用場景，提升產業(yè)鏈價值。二是持續(xù)營造良好產業(yè)環(huán)境。以企業(yè)為主體，引導產業(yè)優(yōu)化布局，推動要素有序流動，市場深度融合，加強知識產權保護和運用，營造市場化、法治化、國際化的一流營商環(huán)境。三是堅持開放合作。提升國際合作層次和水平，歡迎全球集成電路企業(yè)來華建設研發(fā)生產和運營中心，共享中國超大規(guī)模市場帶來的發(fā)展機遇，支持建立區(qū)域性合作平臺，深化技術標準合作，共同制定全球通用的行業(yè)標準。

張立在致辭中表示，“十四五”期間，我國半導體產業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，2024年全行業(yè)銷售額突破1.8萬億元，在技術創(chuàng)新、產品供給、產業(yè)結構優(yōu)化等方面取得了一系列積極進展。他代表活動主辦方，和與會代表分享了對半導體產業(yè)發(fā)展的三點認識：第一，堅持系統(tǒng)思維，構建全鏈條創(chuàng)新生態(tài)。完善產業(yè)鏈配套與保障機制，著力消解技術研發(fā)、產品驗證到市場應用之間的壁壘，提升創(chuàng)新要素流轉效率，推動全鏈條協(xié)同創(chuàng)新與系統(tǒng)優(yōu)化。第二，強化應用牽引，把握產業(yè)變革機遇。積極開放和拓展應用場景，充分挖掘市場增長潛力，推動半導體新技術、新產品從實驗室加速走向廣闊市場，全力構建引領未來的產品與系統(tǒng)級解決方案。第三，深化開放合作，拓展共贏發(fā)展空間。業(yè)界要加強互信協(xié)作，在技術兼容、標準互認、市場互通等層面增強技術協(xié)同，通過技術聯(lián)合開發(fā)、人才交流共享、標準協(xié)同推進等深度合作，營造開放合作、互利共贏的產業(yè)生態(tài)。

開幕式上還舉行了第二十二屆中國國際半導體博覽會開幕暨第二十三屆中國國際半導體博覽會啟動儀式，開啟行業(yè)交流合作的新篇章。

上午開幕式結束后，第七屆全球IC企業(yè)家大會舉行。在全球IC企業(yè)家大會的主旨演講環(huán)節(jié)中，中國科學院院士、發(fā)展中國家科學院院士、北京科技大學教授張躍，韓國半導體行業(yè)協(xié)會（KSIA）副秘書長高鐘完，中電科電子裝備集團有限公司黨委書記、總經理王平，上海硅產業(yè)集團股份有限公司常務副總裁、上海新昇半導體科技有限公司董事長兼總經理李煒等發(fā)表演講，分享了當前半導體產業(yè)最新進展和推動發(fā)展的創(chuàng)新實踐。

在下午的全球IC企業(yè)家大會主題演講環(huán)節(jié)中，寧波江豐電子材料股份有限公司總工程師王學澤，英偉達公司亞太區(qū)運營副總裁潘迪，英特爾公司副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強，長鑫科技集團股份有限公司市場中心負責人駱曉東，Imagination中國區(qū)董事長兼亞太區(qū)總裁白農，恩智浦半導體副總裁袁文博，上海合見工業(yè)軟件集團有限公司總經理徐昀，北京中科晶上科技股份有限公司副總經理袁堯，芯動科技(北京)有限公司首席技術官羅彤，镕銘微電子（濟南）有限公司首席執(zhí)行官朱照遠等來自全球半導體產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的頭部企業(yè)家代表發(fā)表演講，共謀全球半導體產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的美好未來。

中國國際半導體博覽會（IC China）是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十一屆，已成為促進產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和國際交流合作的重要平臺。IC China 2025由中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦，以“凝芯聚力 鏈動未來”為主題，旨在構建覆蓋半導體產業(yè)的全鏈一站式對接平臺，匯集了來自美國、英國、韓國、日本、以色列等國家和地區(qū)的600余家企業(yè)。作為IC China的品牌會議活動，全球IC企業(yè)家大會自2018年在上海首次舉辦以來，已經成功舉辦六屆，成為全球半導體企業(yè)分享洞察、匯聚智慧的高端交流平臺。

IC China 2025展覽

IC China 2025還舉辦了第八屆微電子才智中國大會、第二十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會、人工智能及大模型芯片論壇、2025半導體裝備技術創(chuàng)新與應用論壇、集成電路硅材料產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新論壇及硅材料產業(yè)鏈對接會、新品發(fā)布、展覽等活動。