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    物聯網的時代已經到來，在過去幾年，國內眾多科技公司致力于布局物聯網工程，旨在此次互聯網浪潮中有所收獲，作為中國數字經濟領導企業的聯想集團(下文簡稱聯想)自然也不例外，在前不久召開的世界移動通信大會(MWC)上，聯想正式發布了聯想軟硬件一體物聯網解決方案與開發套件，包括LeapIOT物聯網平臺和Leez物聯硬件開發平臺，這是聯想首次面向全球發布物聯網相關的軟硬件平臺，也是聯想工業物聯網的重要布局，對未來工業領域各行業的智能變革都有推進作用。

　　聯想集團高級副總裁、聯想創投集團總裁賀志強，聯想集團高級副總裁、首席信息官Arthur Hu、聯想集團副總裁、大數據事業部總經理田日輝等聯想高層出席發布會。聯想LeapIOT產品總監王晟、聯想大數據與物聯網發展總監逄振分別介紹了聯想物聯網平臺和物聯硬件開發平臺的技術優勢與成功案例。

　　整合企業數據與AI技術，推動企業智能化轉型

　　聯想集團高級副總裁、聯想創投集團總裁賀志強在開場致辭中指出， 基于多年聯想內部實踐和對外賦能的經驗積累，聯想大數據目前已形成了覆蓋企業全價值鏈的智能化轉型咨詢和解決方案交付能力。通過完整的Leap產品布局、成熟的行業解決方案，以及專業的數字化轉型咨詢服務，使得聯想成為企業智能化變革的領導廠商。

　　聯想集團副總裁、大數據事業部總經理田日輝表示，此次發布的聯想軟硬件一體物聯網解決方案與開發套件，幫助企業打通信息化系統和智能生產系統，低成本改造傳統業務，通過AI和行業機理深度結合，賦能企業智能化轉型，全面提升企業整體運作效率。

　　聯想物聯網平臺，賦能智能制造全價值鏈

　　聯想LeapIOT產品總監王晟詳細介紹了聯想物聯網平臺LeapIOT。他指出，企業在實現智能制造的過程中通常面臨三大挑戰。首先，工業現場孤立的工業系統與復雜的接口協議所造成的數據孤島，為數據融合帶來極大困難;其次，工業現場多源異構的數據收集，以及實時數據的存儲處理讓工業系統不堪重負;最后，人工智能技術的落地應用面臨極高的技術與人才壁壘，無法結合工業機理的人工智能將很難進一步賦能企業智能制造。

　　此次聯想推出的LeapIOT物聯網平臺，作為企業智能化轉型的關鍵技術支撐，通過現場數據采集，企業信息集成和智能優化，賦能工業智能，實現設備智能聚合、生產智能協作、運營智能優化，幫助企業實現全要素生產率的可持續增長和全面提升。

　　在工業接入方面，LeapIOT廣泛對接各類工業協議，實現業界最全面的現場工業設備與場景接入;在數據集成方面，LeapIOT融合全量工業數據與多源大數據，具備實時工業數據處理能力;在數字孿生和系統仿真方面，LeapIOT搭建物理與數字世界之間的“橋梁”，敏捷協同，現場狀況一目了然;在工業智能方面，LeapIOT深入行業機理，融合AI算法和大數據技術，讓工業智能優化勝過“老專家經驗”。

　　目前，LeapIOT已接入超過1,000,000個工業點位，在多個行業龍頭企業內廣泛部署，并為多個行業的效率提升發揮了巨大價值。在電子制造行業，通過現場智能技術，提高離散產品裝配的生產率和整體產線設備運行效率，現場監測從120s縮短到6s。在石化行業，通過流程智能，優化煉油工藝，提高約1%的汽油收率，創造了數千萬元的產出提升。在冶金行業，通過深度學習，引入計算機視覺實時檢測技術，將鋼板實時缺陷檢測率從46%提升到91%，全面改進鋼材生產工藝。在光纖行業，通過產線實時智能化3D仿真和數字孿生的引入，降低工廠5%～10%能耗同時提升產品良好率超過2%。

　　聯想Leez物聯硬件開發平臺，生態賦能邊緣智能

　　聯想大數據與物聯網發展總監逄振詳細介紹了Leez物聯硬件開發平臺。他介紹，邊緣計算在工業物聯網和人工智能領域發揮著關鍵作用。邊緣計算需要將邊緣硬件連接到設備以控制或采集數據;在人工智能場景中，也需要嵌入式硬件來部署解決方案。但長期以來，邊緣計算的接入面臨困難，體現在傳統邊緣硬件成本、能耗過高，難以大面積部署;對多種物聯協議支持有限，采集數據缺失;缺乏GPU或NPU等人工智能芯片，難以在現場進行人工智能決策;同時，平臺缺少開源生態支撐，原廠僅能開發有限的應用，導致應用場景的整體不足。

　　基于物聯網的廣泛實踐，聯想圍繞5個關鍵方面重構了 Leez 物聯硬件開發平臺，使其更開放，更易于擴展，成本也更低。

　　一是引入GPU，計算單元勝任現場智能的常用場景。二是采用ARM架構，超低能耗，同時顯著降低了成本。三是豐富的接口擴展能力，支持多種網絡連接，多路擴展硬件連接能力，可以接入高達2TB的存儲設備和4路攝像頭等諸多外置設備。四是廣泛的開源社區和產業生態支持，聯想是第一個支持AOSP Android開源平臺9.0和8.1與全面支持Ubuntu core的公司。五是將邊緣解決方案做成完整并可立即使用的turnkey方案，便于軟件開發人員直接開發AI和物聯網應用。

　　此次聯想發布了兩款物聯硬件開發平臺，分別是Leez P515和Leez P710。Leez P515專為工業解決方案需求而設計，它配備了TI最新發布的多核Sitara AM5708芯片，帶有一個C66x DSP和2 Cortex M4協同處理器，并采用工業級別的組件構建，支持從零下35攝氏度到零上75攝氏度穩定運行。Leez P515也用于其他工業應用，若以Leez P515為核心處理單元，企業可以輕松部署大量新開發的工業應用程序，是工業智能的關鍵邊緣支撐平臺。

　　Leez P710是聯想開發的首個旗艦單板計算平臺。它配備兩個A72和四個A53核心組成的RK3399六核CPU，與高性能低功耗的ARM，支持流媒體處理的所有主要編解碼器，具有雙高清視頻輸入和雙4K輸出。P710也是第一個支持AOSP 9.0 Android開源平臺的單板計算平臺，為各行業的AI應用，例如數碼廣告牌、新零售、人臉識別、服務機器人等做好準備。

　　聯想工業物聯網平臺，將致力于解決工業企業生產過程中的協同作業、數據分析等需求，并且在未來能夠助力企業成功轉型升級，從而推動企業智能化變革。而在物聯網時代的大勢下，企業也能夠利用智能物聯網快速構建自身的數字化能力，全面實現成本降低、運作效率和利潤的提升。