研祥智能與AMD公司共同期待：播下產學研合作的種子
http://m.moduwu.com 2012-03-08 10:19 來源：深圳研祥智能股份有限公司
又到一年枯榮臨界時，“春耕”的氣息彌漫于各大高校。研祥智能與AMD公司、北京工業大學剛建立的嵌入式聯合實驗室，迎來了第一次產學研交流會暨Open CL并行程序開發培訓課。3月2日，在研祥智能與AMD公司的組織下，北京工業大學、北京航空航天大學、北京理工大學的同學一起走進中國科學院軟件研究所（以下簡稱中軟所），播下產學研合作的第一顆種子。
Open CL（Open Computing Language，開放運算語言）是第一個面向異構系統通用目的并行編程的開放式、免費標準，也是一個統一的編程環境，便于軟件開發人員為高性能計算服務器、桌面計算系統、手持設備編寫高效輕便的代碼，而且廣泛適用于多核心處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、CELL類型架構以及數字信號處理器（DSP）等其他并行處理器，在云計算、物聯網、數字生活、自動化等領域都有廣闊的發展前景。
深入淺出的培訓課堂上，從并行編程模型，到并行算法設計，再到并行程序實現。中軟所姚繼鋒教授為同學們做了豐富而生動的講解：“相對于串行計算，并行計算就是利用多個部件共同完成計算任務，可為軟件開發者帶來前所未有的靈活性，也能夠任意采用最適合的方式開發新的應用。”
“用認真精神辦好合作，一同收獲良好的社會和經濟效益。” 共建嵌入式實驗室揭牌儀式上的余音未落，本次實踐活動猶如播下產學研合作的種子，將拉開研祥智能全年大學計劃的序幕，更多產學研活動，敬請期待。
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